芯片生产技术转让协议书

芯片生产技术转让协议书

甲方：____________

乙方：____________

根据《民法典》之规定，经甲、乙双方协商，乙方将____________生产技术与甲方合作事宜达成一致，同意签订如下协议：

双方确认在签署本协议前已详细审阅过协议内容，并完全了解协议各条款的法律含义。

一、乙方将产品______生产技术转让与甲方，转让时间为________—_____。

二、双方确认乙方在转让期内，参与车间改造，设备调整，生产调试，至产品合格(具体标准：质量符合国标)

三、因乙方的技术不成熟而造成甲方不能正常生产或销售的，乙方应承担责任，损失赔偿为转让款的全款。

四、乙方在技术转让三年内不得将该技术告诉传授给第三方，如发现视为违约。

五、甲方支付乙方技术转让费如下：合同签订10天内付款壹拾万元人民币，余款产品合格三月内结清。

六、因乙方的违约行为侵犯了甲方的技术秘密或商业秘密权利的，甲方可以选择根据协议要求乙方承担违约责任，根据国家有关法律、法规要求乙方承担侵权责任。

七、甲方应无条件为乙方保密技术转让的信息。

八、乙方应提供设计图纸、环评、安评、资料、保证把技术无保留的传授给甲方。

九、乙方需配合帮助甲方，销售产品，资金回收，真正做好产品的良性循环。甲方给予乙方销售的提成0.2%—1%或利润的5%。

十、因执行本协议而发生纠纷，可以由双方协商解决或共同委托双方信任的第三方调解、协商，调解不成或一方不愿调解的，任何一方都有提起诉讼的权利。

十一、本协议双方签字后生产，有协议修改须经双方书面同意，补充协议同样有法律效力。

十二、本协议一式二份，甲、乙双方各执一份。

甲方(盖章)：_________

乙方(盖章)：_________

签订时间：_________